1.負責陶瓷與金屬封裝釬焊工藝開發(fā)、參數(shù)優(yōu)化、批量穩(wěn)定生產(chǎn)。
根2.據(jù)陶瓷封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、氣密性要求,制定釬焊方案、釬料選型、工裝設(shè)計、氣氛 / 真空爐工藝。
3.主導陶瓷封裝釬焊過程:金屬化、鍍鎳 / 鍍銀、封蓋焊接、氣密性檢測等關(guān)鍵工序管控。
4.解決陶瓷封裝釬焊常見不良:漏氣、開裂、分層、虛焊、氧化、變形、強度不足等問題。
5.編制工藝文件、sop、檢驗標準、fmea、控制計劃,確保工藝可復(fù)制、可追溯。
6.負責新產(chǎn)品導入(npi)、樣品試制、可靠性試驗(高低溫、熱沖擊、氣密性、剪切力等)跟進。
7.優(yōu)化釬焊成本、提升良率與產(chǎn)能,配合品質(zhì)、生產(chǎn)完成異常分析與改善閉環(huán)。
8.維護真空釬焊爐、氣氛爐、檢測設(shè)備,規(guī)范操作與安全管理。
9.完成上級安排的其他陶瓷封裝相關(guān)技術(shù)工作。
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